星期一17:50

2019.12.11

搜索
  • OLED器件的封装结构

    简介:本发明公开了一种封装结构,具体是OLED器件的封装…

    专利类型:发明

    申请人:重庆信德电子有限公司

    所在地:重庆市江北区柏树新村1号对面

  • OLED器件的封装材料

    简介:本发明公开了一种封装材料,具体是OLED器件的封装…

    专利类型:发明

    申请人:重庆信德电子有限公司

    所在地:重庆市江北区柏树新村1号对面

  • OLED器件封装结构的制备方法

    简介:本发明公开了一种封装方法,具体是OLED器件封装结…

    专利类型:发明

    申请人:重庆信德电子有限公司

    所在地:重庆市江北区柏树新村1号对面

  • 一种研磨浆液

    简介:本发明提供了一种用于半导体及集成电路制造过程的…

    专利类型:发明

    申请人:吴姣

    所在地:重庆市长寿区邻封镇正街19号附50号

  • 一种钨酸钾红色荧光粉及制备方法

    简介:本发明公开了一种钨酸钾红色荧光粉及制备方法。该…

    专利类型:发明

    申请人:重庆理工大学

    所在地:重庆市巴南区李家沱红光大道69号

  • 微合金化的高强度抗氧化铁镍合金气阀钢材料及制备方法

    简介:本发明涉及一种微合金化的高强度抗氧化铁镍合金气…

    专利类型:发明

    申请人:重庆材料研究院有限公司

    所在地:重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号

  • 表面多孔的PLGA微球制备方法

    简介:本发明提供一种表面多孔的PLGA微球制备方法,包括…

    专利类型:发明

    申请人:重庆科技学院

    所在地:重庆市沙坪坝区虎溪大学城

  • 一种基于复合铈掺杂的多孔纳米复合材料的电化学杀虫脒传感器的制备方法及应用

    简介:本发明公开了一种基于复合铈掺杂的多孔纳米复合材…

    专利类型:发明

    申请人:王亚莉

    所在地:重庆市渝中区中正街利民巷173号龙泉花园1栋4门201