一种易印刷PCB电路板银浆及其制备方法
简介:一种易印刷PCB电路板银浆,由下列重量份的原料制成…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种含纳米碳管PCB电路板银浆及其制备方法
简介:一种含纳米碳管PCB电路板银浆,由下列重量份的原料…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种含纳米碳管印刷电路板银浆及其制备方法
简介:一种含纳米碳管印刷电路板银浆,由下列重量份的原…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种易烧结PCB电路板银浆及其制备方法
简介:一种易烧结PCB电路板银浆,由下列重量份的原料制成…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种低含银量的印刷电路板银浆及其制备方法
简介:一种低含银量的印刷电路板银浆,由下列重量份的原…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种环保电路板导电银浆及其制备方法
简介:一种环保电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种印刷电路板导电银浆及其制备方法
简介:一种印刷电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号
一种纳米银粉PCB电路板导电银浆及其制备方法
简介:一种纳米银粉PCB电路板导电银浆,由下列重量份的原…
专利类型:发明
申请人:铜陵宏正网络科技有限公司
所在地:安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号